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Alors que les centres de données d'IA continuent de croître, la demande de transmission de données plus rapide et plus économe en énergie augmente rapidement. Les interconnexions électriques traditionnelles font face à des limitations croissantes en matière de bande passante, de consommation d'énergie et de latence. C'est l'une des raisons pour lesquelles l'optique co-packagée (CPO) et la photonique au silicium attirent une attention croissante en tant que technologies d'interconnexion de nouvelle génération. Mais il existe un défi souvent négligé : la CPO est peut-être prête pour la commercialisation, mais les tests CPO sont-ils prêts pour la production de masse ? Selon TrendForce, les tests restent l'un des principaux goulots d'étranglement alors que la CPO passe du laboratoire à la production en volume. La plateforme COUPE de TSMC vise également une production en volume en 2026, accélérant davantage le développement de l'écosystème CPO. Qu'est-ce qui rend les tests CPO si difficiles ? Contrairement aux tests traditionnels de circuits intégrés électroniques, la CPO combine des technologies électriques et optiques dans le même boîtier. Une architecture CPO typique intègre un circuit intégré photonique (PIC) avec un circuit intégré électrique (EIC). Le composant combiné est souvent appelé moteur optique (OE). Le PIC peut inclure : des coupleurs optiques, des modulateurs, des photodétecteurs, des filtres optiques, des guides d'ondes optiques. Cela signifie que les tests ne concernent plus seulement les performances électriques. Les ingénieurs doivent également mesurer des paramètres optiques tels que : la perte d'insertion (IL), la perte dépendante de la polarisation (PDL), la responsivité, la perte de propagation dans le guide d'ondes, la diaphonie optique. La combinaison de tests électriques, optiques et optoélectroniques rend les tests CPO nettement plus compliqués que les tests de circuits intégrés conventionnels. Le problème d'alignement. L'un des plus grands défis est l'alignement optique. La lumière doit voyager d'une fibre optique externe vers un guide d'ondes optique extrêmement petit. La différence de taille physique est énorme. Selon TrendForce, la section transversale du cœur d'une fibre monomode est d'environ 78,5 µm², tandis que le guide d'ondes optique peut être d'environ 0,099 µm². Cela signifie que le cœur de la fibre peut être des centaines de fois plus grand que le guide d'ondes. Même une petite erreur de positionnement peut entraîner une perte de couplage importante. C'est pourquoi les tests CPO nécessitent un alignement extrêmement précis, ainsi que des sondes optiques avancées, une vision industrielle et des systèmes de positionnement automatisés. Aujourd'hui, certains de ces processus impliquent encore des opérations manuelles importantes. TrendForce estime que l'inspection à 100 % d'un seul PIC peut prendre plus de 100 secondes, ce qui constitue un défi majeur pour la fabrication à grand volume. Quatre étapes clés de