PRODUKTE

Da KI-Rechenzentren weiter wachsen, steigt die Nachfrage nach schnellerer und energieeffizienterer Datenübertragung rapide. Traditionelle elektrische Verbindungen stoßen zunehmend an Grenzen hinsichtlich Bandbreite, Stromverbrauch und Latenz. Dies ist ein Grund, warum Co-Packaged Optics (CPO) und Siliziumphotonik als Interconnect-Technologien der nächsten Generation zunehmend Aufmerksamkeit auf sich ziehen. Doch es gibt eine Herausforderung, die oft übersehen wird: CPO mag für die Kommerzialisierung bereit sein, aber ist CPO-Testing für die Massenproduktion bereit? Laut TrendForce bleibt das Testen einer der key Engpässe, während CPO vom Labor in die Volumenproduktion übergeht. TSMCs COUPE-Plattform zielt ebenfalls auf Volumenproduktion im Jahr 2026 ab, was die Entwicklung des CPO-Ökosystems weiter beschleunigt. Was macht CPO-Testing so schwierig? Anders als beim traditionellen Testen elektronischer ICs kombiniert CPO elektrische und optische Technologien im selben Package. Eine typische CPO-Architektur integriert einen Photonic Integrated Circuit (PIC) mit einem Electrical Integrated Circuit (EIC). Die kombinierte Komponente wird oft als Optical Engine (OE) bezeichnet. Der PIC kann Folgendes umfassen: Optische Koppler, Modulatoren, Photodetektoren, Optische Filter, Optische Wellenleiter. Das bedeutet, dass es beim Testen nicht mehr nur um elektrische Leistung geht. Ingenieure müssen auch optische Parameter messen wie: Einfügedämpfung (IL), Polarisationsabhängige Dämpfung (PDL), Responsivität, Wellenleiter-Ausbreitungsverlust, Optisches Übersprechen. Die Kombination aus elektrischem, optischem und optoelektronischem Testen macht CPO-Testing deutlich komplizierter als herkömmliches IC-Testing. Das Ausrichtungsproblem Eine der größten Herausforderungen ist die optische Ausrichtung. Licht muss von einer externen Glasfaser in einen extrem kleinen optischen Wellenleiter gelangen. Der Unterschied in der physischen Größe ist enorm. Laut TrendForce beträgt die Querschnittsfläche eines Single-Mode-Faserkerns etwa 78,5 µm², während der optische Wellenleiter etwa 0,099 µm² groß sein kann. Das bedeutet, dass der Faserkern hunderte Male größer sein kann als der Wellenleiter. Selbst ein kleiner Positionierungsfehler kann zu erheblichem Kopplungsverlust führen. Deshalb erfordert CPO-Testing eine extrem präzise Ausrichtung sowie fortschrittliche optische Sonden, maschinelles Sehen und automatisierte Positionierungssysteme. Heute umfassen einige dieser Prozesse noch immer erhebliche manuelle Arbeiten. TrendForce schätzt, dass eine 100%-Inspektion eines einzelnen PIC mehr als 100 Sekunden dauern kann, was eine große Herausforderung für die Hochvolumenfertigung darstellt. Vier key Phasen von