PRODUCTOS

A medida que los centros de datos de IA siguen creciendo, la demanda de una transmisión de datos más rápida y energéticamente más eficiente aumenta rápidamente. Las interconexiones eléctricas tradicionales enfrentan limitaciones crecientes en ancho de banda, consumo de energía y latencia. Esta es una razón por la que la Óptica Copackaged (CPO) y la fotónica de silicio están atrayendo cada vez más atención como tecnologías de interconexión de próxima generación. Pero hay un desafío que a menudo se pasa por alto: la CPO puede estar lista para su comercialización, pero ¿está la prueba de CPO lista para la producción en masa? Según TrendForce, las pruebas siguen siendo uno de los cuellos de botella clave a medida que la CPO pasa del laboratorio hacia la producción en volumen. La plataforma COUPE de TSMC también apunta a la producción en volumen en 2026, acelerando aún más el desarrollo del ecosistema CPO. ¿Qué hace que las pruebas de CPO sean tan difíciles? A diferencia de las pruebas tradicionales de CI electrónicos, la CPO combina tecnologías eléctricas y ópticas en el mismo paquete. Una arquitectura CPO típica integra un Circuito Integrado Fotónico (PIC) con un Circuito Integrado Eléctrico (EIC). El componente combinado a menudo se denomina Motor Óptico (OE). El PIC puede incluir: Acopladores ópticosModuladoresFotodetectoresFiltros ópticosGuías de onda ópticas Esto significa que las pruebas ya no se centran solo en el rendimiento eléctrico. Los ingenieros también necesitan medir parámetros ópticos como: Pérdida de Inserción (IL)Pérdida Dependiente de la Polarización (PDL)ResponsividadPérdida de propagación en la guía de ondaDiafonía óptica La combinación de pruebas eléctricas, ópticas y optoelectrónicas hace que las pruebas de CPO sean significativamente más complicadas que las pruebas convencionales de CI. El Problema de Alineación Uno de los mayores desafíos es la alineación óptica. La luz necesita viajar desde una fibra óptica externa hacia una guía de onda óptica extremadamente pequeña. La diferencia en tamaño físico es enorme. Según TrendForce, el área de sección transversal del núcleo de una fibra monomodo es de aproximadamente 78,5 µm², mientras que la guía de onda óptica puede ser de alrededor de 0,099 µm². Eso significa que el núcleo de la fibra puede ser cientos de veces más grande que la guía de onda. Incluso un pequeño error de posicionamiento puede resultar en una pérdida de acoplamiento significativa. Esta es la razón por la que las pruebas de CPO requieren una alineación extremadamente precisa, junto con sondas ópticas avanzadas, visión artificial y sistemas de posicionamiento automatizados. Hoy en día, algunos de estos procesos todavía implican operaciones manuales significativas. TrendForce estima que la inspección del 100% de un solo PIC puede tomar más de 100 segundos, creando un desafío importante para la fabricación de alto volumen. Cuatro Etapas Clave de