Da KI-Chips und Hochgeschwindigkeitsserver immer leistungsfähiger werden, entwickeln sich Leiterplatten hin zu größeren Abmessungen, mehr Schichten und höherer Leistung.
Das bedeutet eine höhere Nachfrage nach Spezial-Glasfasergewebe.
Doch das Angebot kann nicht ohne Weiteres Schritt halten.
🔹 Hochwertige Webausrüstung ist begrenzt
🔹 Die Fertigungsprozesse sind komplex
🔹 Neue Kapazitäten benötigen Zeit, um in Betrieb zu gehen
🔹 Herausforderungen bei der Ausbeute reduzieren die tatsächliche Produktion
Selbst mit laufendem Kapazitätsausbau könnte hochwertiges Glasfasergewebe kurzfristig knapp bleiben.
Quarz-Glasfasergewebe könnte in Zukunft eine noch bessere Signalübertragungsleistung bieten, doch die hohen Kosten und die Verarbeitungsherausforderungen erschweren derzeit eine breite Einführung.
KI-Infrastruktur ist nicht nur eine Chip-Geschichte. Sie ist auch eine Geschichte von Materialien, Ausrüstung und Fertigung.
Welcher Teil der KI-Lieferkette wird Ihrer Meinung nach mit dem nächsten großen Engpass konfrontiert sein?
