CC1352R1F3RGZT

CC1352R1F3RGZT
Производитель:
Описание:
RF-микроконтроллеры – MCU SimpleLink 32-бит ARM Cortex-M4F multip A 595-CC1352R1F3RGZR
Техническое описание:
Модель ECAD:
Скачайте бесплатный Загрузчик библиотек для преобразования этого файла для вашего инструмента ECAD. Подробнее о модели ECAD.
Дополнительная информация
Техническое описание:
 Техническое описание CC1352R1F3RGZT

Атрибут продуктаЗначение атрибутаВыберите атрибут
Texas Instruments
Категория продукта:RF-микроконтроллеры – MCU
RoHS: Да
ARM Cortex M4F
От 287 МГц до 351 МГц, от 359 МГц до 439 МГц, от 431 МГц до 527 МГц, от 718 МГц до 878 МГц, от 861 МГц до 1,054 ГГц, от 2,152 ГГц до 2,635 ГГц
32 бит
352 кБ
80 кБ
48 МГц
12 бит
1,8 В
3,8 В
+ 85 C
VQFN-48
SMD/SMT
Катушка
Отрезная лента
MouseReel
Бренд:Texas Instruments
Тип оперативной памяти данных:SRAM
Тип интерфейса:I2C, I2S, SSI, UART
Минимальная рабочая температура:– 40 C
Чувствительность к влаге:Да
Количество портов ввода-вывода:28 портов ввода-вывода
Количество таймеров/счётчиков:12 таймеров
Тип продукта:RF-микроконтроллеры – MCU
Тип памяти программ:Flash
Серия:CC1352R
250
Подкатегория:Беспроводные и RF интегральные схемы
Технология:Si
Торговое название:SimpleLink
Вес единицы:0,005168 унции
Описание:
RF-микроконтроллеры – MCU SimpleLink 32-бит ARM Cortex-M4F multip A 595-CC1352R1F3RGZR

Связаться с нами

НОВОСТИ ICALLCHIP

CPO готов к использованию в центрах обработки данных ИИ. Готово ли тестирование к CPO?

По мере продолжающегося роста центров обработки данных ИИ стремительно растёт спрос на более быструю и энергоэффективную передачу данных. Традиционные электрические межсоединения сталкиваются с растущими ограничениями по пропускной способности, энергопотреблению,

Читать далее »
Новости компании

Строит ли Китай будущее за пределами кремния?

Что, если следующий крупный прорыв в полупроводниках связан не с уменьшением размеров кремния — а с использованием совершенно новых материалов? Исследователи из Пекинского университета разработали 2D-транзистор на основе

Читать далее »
Новости компании

Следующим узким местом в серверах для ИИ могут стать не чипы, а материалы, лежащие в их основе.

По мере того как чипы для ИИ и высокоскоростные серверы становятся мощнее, печатные платы переходят на большие размеры, большее количество слоёв и более высокую производительность. Это означает более высокий спрос на специализированную стеклоткань. Но предложение

Читать далее »
Новости отрасли

iPhone 18: меньше аппаратных изменений, больше ИИ и вопрос цены

Ожидается, что iPhone 18 не принесёт значительных аппаратных обновлений. Основное внимание, по-видимому, смещается в сторону производительности ИИ, ценообразования и пользовательского опыта. В то же время растущие

Читать далее »
Новости отрасли

Гуманоидные роботы вступают в новый этап

Индустрия гуманоидных роботов стремительно развивается. В 2026 году акцент смещается с проверки технологий на раннюю коммерциализацию. Цепочки поставок Китая, Северной Америки и Азии активно продвигают

Читать далее »

Связаться с нами