Следующим узким местом в серверах для ИИ могут стать не чипы, а материалы, лежащие в их основе.

Следующим узким местом в серверах для ИИ могут стать не чипы, а материалы, лежащие в их основе.

Содержание

По мере того как AI-чипы и высокоскоростные серверы становятся всё мощнее, печатные платы (PCB) движутся в сторону увеличения размеров, большего числа слоёв и более высокой производительности.

Это означает рост спроса на специальную стеклоткань.

Но предложение не поспевает за ним легко.

🔹 Высококлассное ткацкое оборудование ограничено
🔹 Производственные процессы сложны
🔹 Новые мощности требуют времени для ввода в эксплуатацию
🔹 Проблемы с выходом годной продукции снижают фактический объём выпуска

Даже при продолжающемся расширении мощностей высококлассная стеклоткань может оставаться в дефиците в ближайшей перспективе.

Кварцевая стеклоткань в будущем может обеспечить ещё лучшие характеристики передачи сигнала, но её высокая стоимость и сложности обработки пока затрудняют широкое распространение.

AI-инфраструктура — это не только история про чипы. Это также история про материалы, оборудование и производство.

Как вы думаете, какая часть цепочки поставок AI столкнётся со следующим крупным узким местом?

Связаться с нами