{"id":1303,"date":"2026-09-16T01:48:00","date_gmt":"2026-09-16T01:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icallchip.com\/?p=1303"},"modified":"2026-09-16T01:48:02","modified_gmt":"2026-09-16T01:48:02","slug":"cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo\/","title":{"rendered":"Le CPO est pr\u00eat pour les centres de donn\u00e9es d'IA. Les tests sont-ils pr\u00eats pour le CPO ?"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Alors que les centres de donn\u00e9es IA continuent de cro\u00eetre, la demande pour une transmission de donn\u00e9es plus rapide et plus \u00e9conome en \u00e9nergie augmente rapidement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les interconnexions \u00e9lectriques traditionnelles sont confront\u00e9es \u00e0 des limitations croissantes en mati\u00e8re de bande passante, de consommation d'\u00e9nergie et de latence. C'est l'une des raisons pour lesquelles les optiques co-packag\u00e9es (CPO) et la photonique sur silicium attirent une attention croissante en tant que technologies d'interconnexion de nouvelle g\u00e9n\u00e9ration.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mais il existe un d\u00e9fi souvent n\u00e9glig\u00e9 :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le CPO est peut-\u00eatre pr\u00eat pour la commercialisation, mais les tests CPO sont-ils pr\u00eats pour la production de masse ?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selon TrendForce, les tests restent l'un des principaux goulots d'\u00e9tranglement alors que le CPO passe du laboratoire \u00e0 la production en volume. La plateforme COUPE de TSMC vise \u00e9galement la production en volume en 2026, acc\u00e9l\u00e9rant davantage le d\u00e9veloppement de l'\u00e9cosyst\u00e8me CPO.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qu'est-ce qui rend les tests CPO si difficiles ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Contrairement aux tests traditionnels de CI \u00e9lectroniques, le CPO combine les technologies \u00e9lectriques et optiques dans un m\u00eame bo\u00eetier.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Une architecture CPO typique int\u00e8gre un circuit int\u00e9gr\u00e9 photonique (PIC) avec un circuit int\u00e9gr\u00e9 \u00e9lectrique (EIC). Le composant combin\u00e9 est souvent appel\u00e9 moteur optique (OE).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le PIC peut inclure :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Des coupleurs optiques<br>Des modulateurs<br>Des photod\u00e9tecteurs<br>Des filtres optiques<br>Des guides d'ondes optiques<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cela signifie que les tests ne concernent plus uniquement les performances \u00e9lectriques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les ing\u00e9nieurs doivent \u00e9galement mesurer des param\u00e8tres optiques tels que :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La perte d'insertion (IL)<br>La perte d\u00e9pendante de la polarisation (PDL)<br>La responsivit\u00e9<br>La perte de propagation du guide d'ondes<br>La diaphonie optique<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La combinaison de tests \u00e9lectriques, optiques et opto\u00e9lectroniques rend les tests CPO nettement plus compliqu\u00e9s que les tests de CI conventionnels.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Le probl\u00e8me de l'alignement<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'un des plus grands d\u00e9fis est l'alignement optique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La lumi\u00e8re doit voyager depuis une fibre optique externe vers un guide d'ondes optique extr\u00eamement petit. La diff\u00e9rence de taille physique est \u00e9norme.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selon TrendForce, la surface de section transversale du c\u0153ur d'une fibre monomode est d'environ 78,5 \u00b5m\u00b2, tandis que le guide d'ondes optique peut \u00eatre d'environ 0,099 \u00b5m\u00b2.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cela signifie que le c\u0153ur de la fibre peut \u00eatre des centaines de fois plus grand que le guide d'ondes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">M\u00eame une petite erreur de positionnement peut entra\u00eener une perte de couplage importante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est pourquoi les tests CPO n\u00e9cessitent un alignement extr\u00eamement pr\u00e9cis, ainsi que des sondes optiques avanc\u00e9es, une vision industrielle et des syst\u00e8mes de positionnement automatis\u00e9s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Aujourd'hui, certains de ces processus impliquent encore des op\u00e9rations manuelles importantes. TrendForce estime que l'inspection \u00e0 100 % d'un seul PIC peut prendre plus de 100 secondes, ce qui constitue un d\u00e9fi majeur pour la fabrication \u00e0 grand volume.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Les quatre \u00e9tapes cl\u00e9s des tests CPO<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les tests CPO ne se d\u00e9roulent pas \u00e0 une seule \u00e9tape. Le processus peut g\u00e9n\u00e9ralement \u00eatre divis\u00e9 en quatre niveaux principaux.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Tests au niveau de la tranche PIC<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La premi\u00e8re \u00e9tape se concentre sur le circuit int\u00e9gr\u00e9 photonique lui-m\u00eame.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les mesures typiques comprennent :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les performances \u00e9lectriques en courant continu<br>La puissance optique<br>La perte optique<br>Le courant d'obscurit\u00e9<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cette \u00e9tape est particuli\u00e8rement importante car les PIC d\u00e9fectueux peuvent \u00eatre identifi\u00e9s avant d'\u00eatre li\u00e9s \u00e0 des EIC co\u00fbteux.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Tests au niveau de la tranche EIC-PIC<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9tape suivante combine les tests \u00e9lectriques et optiques.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les tests peuvent inclure :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les performances \u00e9lectro-optiques<br>Les performances opto-\u00e9lectriques<br>Les tests \u00e0 haute vitesse<br>Les mesures de param\u00e8tres S<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Tests du moteur optique<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Au niveau du moteur optique, les tests deviennent plus complets.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ils peuvent inclure :<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Tests DC<br>Les tests \u00e0 haute vitesse<br>Calibration<br>Tests de bouclage optique<br>Les mesures de param\u00e8tres S<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cette \u00e9tape permet d'identifier les moteurs optiques connus bons (KGOE) avant l'assemblage ult\u00e9rieur.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Tests avanc\u00e9s des bo\u00eetiers et des modules<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'\u00e9tape finale se concentre sur le module complet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L'objectif est de v\u00e9rifier :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La fonctionnalit\u00e9 au niveau syst\u00e8me<br>Les performances optiques<br>La communication \u00e0 haut d\u00e9bit<br>Les performances de bouclage optique<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Pourquoi l'OWAT pourrait \u00eatre l'\u00e9tape la plus importante<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Parmi ces \u00e9tapes de test, le test d'acceptation optique des plaquettes (OWAT) est particuli\u00e8rement important.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La raison est simple :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">D\u00e9tecter les d\u00e9fauts t\u00f4t.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les PIC sont g\u00e9n\u00e9ralement fabriqu\u00e9s \u00e0 l'aide de n\u0153uds de processus relativement matures, tandis que les EIC peuvent impliquer des processus de n\u0153uds avanc\u00e9s beaucoup plus co\u00fbteux.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si un PIC d\u00e9fectueux n'est d\u00e9couvert qu'apr\u00e8s avoir d\u00e9j\u00e0 \u00e9t\u00e9 coll\u00e9 \u00e0 un EIC co\u00fbteux, la perte r\u00e9sultante peut \u00eatre importante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les tests pr\u00e9coces au niveau de la plaquette peuvent donc aider \u00e0 r\u00e9duire :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les rebuts d'EIC<br>Les pertes li\u00e9es \u00e0 l'assemblage<br>Les co\u00fbts de test<br>Le temps de fabrication<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour que le CPO atteigne une production \u00e0 grand volume, l'am\u00e9lioration des tests optiques au niveau de la plaquette et de l'automatisation sera essentielle.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Qui construit l'\u00e9cosyst\u00e8me de test du CPO ?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le march\u00e9 des tests CPO attire des entreprises de plusieurs segments de l'industrie des \u00e9quipements semiconducteurs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les leaders traditionnels de l'ATE tels qu'Advantest et Teradyne \u00e9tendent leurs activit\u00e9s aux tests photoniques par le biais de partenariats et d'acquisitions.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Parall\u00e8lement, des entreprises telles que FormFactor, Keysight, Chroma, ficonTEC et Enlitech d\u00e9veloppent des solutions de sondage optique, de mesure, d'alignement et de test de fiabilit\u00e9.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Par exemple, Advantest et FormFactor ont travaill\u00e9 sur des solutions de test photonique dot\u00e9es de capacit\u00e9s avanc\u00e9es d'alignement optique.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Teradyne et ficonTEC ont \u00e9galement d\u00e9velopp\u00e9 des solutions de test au niveau de la plaquette et de la puce pour la photonique au silicium.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">De son c\u00f4t\u00e9, Keysight apporte des technologies de mesure \u00e0 haut d\u00e9bit et de caract\u00e9risation optique dans l'\u00e9cosyst\u00e8me de test du CPO.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ces d\u00e9veloppements montrent que le test du CPO devient un march\u00e9 multidisciplinaire plut\u00f4t qu'un simple march\u00e9 traditionnel d'ATE.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Le test du CPO devient une nouvelle opportunit\u00e9 pour les semiconducteurs<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La croissance de l'IA pousse l'industrie des semiconducteurs au-del\u00e0 des performances de calcul.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Les performances d'interconnexion deviennent tout aussi importantes.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 mesure que les clusters d'IA s'agrandissent, le d\u00e9placement de volumes massifs de donn\u00e9es entre les GPU, les commutateurs, la m\u00e9moire et d'autres composants cr\u00e9e des d\u00e9fis croissants en mati\u00e8re de bande passante et de consommation d'\u00e9nergie.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">C'est l'une des raisons pour lesquelles le CPO attire l'attention.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">TrendForce s'attend \u00e0 ce que les march\u00e9s du CPO et du NPO connaissent une expansion significative \u00e0 mesure que l'infrastructure d'IA continue de se d\u00e9velopper, le march\u00e9 combin\u00e9 devant d\u00e9passer 39 milliards de dollars US d'ici 2030.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mais avant que le CPO puisse atteindre une v\u00e9ritable production de masse, l'industrie doit encore r\u00e9soudre plusieurs probl\u00e8mes critiques :<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Un meilleur alignement.<br>Une vitesse de test plus \u00e9lev\u00e9e.<br>Davantage d'automatisation.<br>Des co\u00fbts de test plus faibles.<br>Des m\u00e9thodes de test plus standardis\u00e9es.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">R\u00e9flexions finales<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le CPO n'est plus un simple concept de laboratoire.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 mesure que les centres de donn\u00e9es d'IA exigent une bande passante plus \u00e9lev\u00e9e et une consommation d'\u00e9nergie plus faible, les interconnexions optiques deviennent une partie de plus en plus importante de l'\u00e9cosyst\u00e8me des semiconducteurs.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cependant, construire la technologie ne repr\u00e9sente qu'une partie du d\u00e9fi.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La capacit\u00e9 de la tester rapidement, avec pr\u00e9cision et de mani\u00e8re \u00e9conomique pourrait finalement d\u00e9terminer la vitesse \u00e0 laquelle le CPO peut se d\u00e9ployer.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pour les fabricants de semi-conducteurs, les fournisseurs d'\u00e9quipements, les entreprises de composants et les partenaires de la cha\u00eene d'approvisionnement, les tests CPO constituent un domaine \u00e0 surveiller de pr\u00e8s.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La prochaine perc\u00e9e dans l'infrastructure d'IA pourrait ne pas provenir uniquement de puces plus rapides.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Elle pourrait provenir de meilleures m\u00e9thodes pour les tester et les connecter.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00c0 propos d'ICALLCHIP Electronics LLC<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ICALLCHIP Electronics LLC fournit des solutions d'approvisionnement cl\u00e9s en main pour les composants \u00e9lectroniques, accompagnant les fabricants de semi-conducteurs et d'\u00e9lectronique, les distributeurs et les \u00e9quipes d'ing\u00e9nierie avec l'approvisionnement en composants, le support BOM et les solutions de cha\u00eene d'approvisionnement.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Contactez-nous pour l'approvisionnement en composants et le support RFQ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As AI data centers continue to grow, the demand for faster and more energy-efficient data transmission is increasing rapidly. Traditional electrical interconnects are facing growing limitations in bandwidth, power consumption, and latency. This is one reason why Co-Packaged Optics (CPO) and silicon photonics are attracting increasing attention as next-generation interconnect technologies. But there is a [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[23],"tags":[],"class_list":["post-1303","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-company-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1303"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1304,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303\/revisions\/1304"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1303"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1303"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1303"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}