{"id":1303,"date":"2026-09-16T01:48:00","date_gmt":"2026-09-16T01:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icallchip.com\/?p=1303"},"modified":"2026-09-16T01:48:02","modified_gmt":"2026-09-16T01:48:02","slug":"cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.icallchip.com\/es\/cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo\/","title":{"rendered":"CPO est\u00e1 listo para los centros de datos de IA. \u00bfEst\u00e1n las pruebas listas para CPO?"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">A medida que los centros de datos de IA contin\u00faan creciendo, la demanda de transmisi\u00f3n de datos m\u00e1s r\u00e1pida y energ\u00e9ticamente eficiente aumenta r\u00e1pidamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las interconexiones el\u00e9ctricas tradicionales enfrentan limitaciones crecientes en ancho de banda, consumo de energ\u00eda y latencia. Esta es una de las razones por las que la \u00d3ptica Co-empaquetada (CPO) y la fot\u00f3nica de silicio est\u00e1n atrayendo cada vez m\u00e1s atenci\u00f3n como tecnolog\u00edas de interconexi\u00f3n de pr\u00f3xima generaci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pero hay un desaf\u00edo que a menudo se pasa por alto:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El CPO puede estar listo para la comercializaci\u00f3n, pero \u00bfest\u00e1n las pruebas de CPO listas para la producci\u00f3n en masa?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seg\u00fan TrendForce, las pruebas siguen siendo uno de los cuellos de botella clave a medida que el CPO pasa del laboratorio hacia la producci\u00f3n en volumen. La plataforma COUPE de TSMC tambi\u00e9n apunta a la producci\u00f3n en volumen en 2026, acelerando a\u00fan m\u00e1s el desarrollo del ecosistema CPO.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQu\u00e9 hace que las pruebas de CPO sean tan dif\u00edciles?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A diferencia de las pruebas tradicionales de CI electr\u00f3nicos, el CPO combina tecnolog\u00edas el\u00e9ctricas y \u00f3pticas en el mismo paquete.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Una arquitectura CPO t\u00edpica integra un Circuito Integrado Fot\u00f3nico (PIC) con un Circuito Integrado El\u00e9ctrico (EIC). El componente combinado a menudo se denomina Motor \u00d3ptico (OE).<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El PIC puede incluir:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Acopladores \u00f3pticos<br>Moduladores<br>Fotodetectores<br>Filtros \u00f3pticos<br>Gu\u00edas de onda \u00f3pticas<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esto significa que las pruebas ya no se tratan solo del rendimiento el\u00e9ctrico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los ingenieros tambi\u00e9n necesitan medir par\u00e1metros \u00f3pticos como:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">P\u00e9rdida de Inserci\u00f3n (IL)<br>P\u00e9rdida Dependiente de la Polarizaci\u00f3n (PDL)<br>Responsividad<br>P\u00e9rdida de propagaci\u00f3n de la gu\u00eda de onda<br>Diafon\u00eda \u00f3ptica<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La combinaci\u00f3n de pruebas el\u00e9ctricas, \u00f3pticas y optoelectr\u00f3nicas hace que las pruebas de CPO sean significativamente m\u00e1s complicadas que las pruebas convencionales de CI.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">El Problema de Alineaci\u00f3n<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Uno de los mayores desaf\u00edos es la alineaci\u00f3n \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La luz necesita viajar desde una fibra \u00f3ptica externa hacia una gu\u00eda de onda \u00f3ptica extremadamente peque\u00f1a. La diferencia en tama\u00f1o f\u00edsico es enorme.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Seg\u00fan TrendForce, el \u00e1rea de secci\u00f3n transversal del n\u00facleo de una fibra monomodo es de aproximadamente 78,5 \u00b5m\u00b2, mientras que la gu\u00eda de onda \u00f3ptica puede ser de alrededor de 0,099 \u00b5m\u00b2.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eso significa que el n\u00facleo de la fibra puede ser cientos de veces m\u00e1s grande que la gu\u00eda de onda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Incluso un peque\u00f1o error de posicionamiento puede resultar en una p\u00e9rdida de acoplamiento significativa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta es la raz\u00f3n por la que las pruebas de CPO requieren una alineaci\u00f3n extremadamente precisa, junto con sondas \u00f3pticas avanzadas, visi\u00f3n artificial y sistemas de posicionamiento automatizados.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Hoy en d\u00eda, algunos de estos procesos todav\u00eda implican operaciones manuales significativas. TrendForce estima que la inspecci\u00f3n del 100% de un solo PIC puede tomar m\u00e1s de 100 segundos, creando un desaf\u00edo importante para la fabricaci\u00f3n de alto volumen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Cuatro Etapas Clave de las Pruebas de CPO<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las pruebas de CPO no ocurren en una sola etapa. El proceso generalmente se puede dividir en cuatro niveles principales.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. Pruebas a Nivel de Oblea del PIC<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La primera etapa se centra en el circuito integrado fot\u00f3nico en s\u00ed.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las mediciones t\u00edpicas incluyen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rendimiento el\u00e9ctrico de CC<br>Potencia \u00f3ptica<br>P\u00e9rdida \u00f3ptica<br>Corriente oscura<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta etapa es especialmente importante porque los PIC defectuosos pueden identificarse antes de que se unan con EIC costosos.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. Pruebas a Nivel de Oblea de EIC-PIC<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La siguiente etapa combina pruebas el\u00e9ctricas y \u00f3pticas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Las pruebas pueden incluir:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Rendimiento electro-\u00f3ptico<br>Rendimiento opto-el\u00e9ctrico<br>Pruebas de alta velocidad<br>Mediciones de par\u00e1metros S<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Pruebas del Motor \u00d3ptico<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A nivel del Motor \u00d3ptico, las pruebas se vuelven m\u00e1s completas.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Puede incluir:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>Pruebas de CC<br>Pruebas de alta velocidad<br>Calibraci\u00f3n<br>Pruebas de bucle \u00f3ptico<br>Mediciones de par\u00e1metros S<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta etapa ayuda a identificar Motores \u00d3pticos Conocidos como Buenos (KGOE, por sus siglas en ingl\u00e9s) antes del ensamblaje posterior.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Pruebas de Paquete Avanzado y M\u00f3dulo<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La etapa final se centra en el m\u00f3dulo completo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El objetivo es verificar:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Funcionalidad a nivel de sistema<br>Rendimiento \u00f3ptico<br>Comunicaci\u00f3n de alta velocidad<br>Rendimiento del bucle \u00f3ptico<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Por Qu\u00e9 la OWAT Podr\u00eda Ser la Etapa M\u00e1s Importante<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Entre estas etapas de prueba, la Prueba de Aceptaci\u00f3n de Oblea \u00d3ptica (OWAT, por sus siglas en ingl\u00e9s) es particularmente importante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La raz\u00f3n es simple:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Detectar defectos tempranamente.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los PIC generalmente se fabrican utilizando nodos de proceso relativamente maduros, mientras que los EIC pueden involucrar procesos de nodo avanzado mucho m\u00e1s costosos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Si un PIC defectuoso se descubre solo despu\u00e9s de haber sido unido con un EIC costoso, la p\u00e9rdida resultante puede ser significativa.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por lo tanto, las pruebas tempranas a nivel de oblea pueden ayudar a reducir:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Desperdicio de EIC<br>P\u00e9rdidas de empaquetado<br>Costos de prueba<br>Tiempo de fabricaci\u00f3n<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para que la CPO alcance la producci\u00f3n en alto volumen, mejorar las pruebas \u00f3pticas a nivel de oblea y la automatizaci\u00f3n ser\u00e1 fundamental.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">\u00bfQui\u00e9n Est\u00e1 Construyendo el Ecosistema de Pruebas de CPO?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El mercado de pruebas de CPO est\u00e1 atrayendo a empresas de varias partes de la industria de equipos semiconductores.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Los l\u00edderes tradicionales de ATE como Advantest y Teradyne se est\u00e1n expandiendo hacia las pruebas fot\u00f3nicas mediante asociaciones y adquisiciones.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Al mismo tiempo, empresas como FormFactor, Keysight, Chroma, ficonTEC y Enlitech est\u00e1n desarrollando soluciones de sondeo \u00f3ptico, medici\u00f3n, alineaci\u00f3n y pruebas de confiabilidad.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Por ejemplo, Advantest y FormFactor han trabajado en soluciones de pruebas fot\u00f3nicas que incorporan capacidades avanzadas de alineaci\u00f3n \u00f3ptica.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Teradyne y ficonTEC tambi\u00e9n han desarrollado soluciones de prueba a nivel de oblea y a nivel de dado para silicio fot\u00f3nico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mientras tanto, Keysight aporta tecnolog\u00edas de medici\u00f3n de alta velocidad y caracterizaci\u00f3n \u00f3ptica al ecosistema de pruebas de CPO.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Estos desarrollos muestran que las pruebas de CPO se est\u00e1n convirtiendo en un mercado multidisciplinario en lugar de un mercado de ATE tradicional \u00fanicamente.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Las Pruebas de CPO Se Est\u00e1n Convirtiendo en una Nueva Oportunidad para los Semiconductores<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El crecimiento de la IA est\u00e1 impulsando a la industria de semiconductores m\u00e1s all\u00e1 del rendimiento inform\u00e1tico.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El rendimiento de interconexi\u00f3n se est\u00e1 volviendo igualmente importante.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A medida que los cl\u00fasteres de IA se agrandan, mover cantidades masivas de datos entre GPU, switches, memoria y otros componentes crea desaf\u00edos crecientes de ancho de banda y consumo de energ\u00eda.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Esta es una de las razones por las que la CPO est\u00e1 atrayendo atenci\u00f3n.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">TrendForce espera que los mercados de CPO y NPO se expandan significativamente a medida que la infraestructura de IA contin\u00fae escalando, con el mercado combinado proyectado a superar los US$39 mil millones para 2030.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Pero antes de que la CPO pueda alcanzar la verdadera producci\u00f3n en masa, la industria a\u00fan necesita resolver varios problemas cr\u00edticos:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Mejor alineaci\u00f3n.<br>Mayor velocidad de prueba.<br>M\u00e1s automatizaci\u00f3n.<br>Menores costos de prueba.<br>M\u00e9todos de prueba m\u00e1s estandarizados.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Reflexiones Finales<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La CPO ya no es solo un concepto de laboratorio.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">A medida que los centros de datos de IA demandan mayor ancho de banda y menor consumo de energ\u00eda, las interconexiones \u00f3pticas se est\u00e1n convirtiendo en una parte cada vez m\u00e1s importante del ecosistema de semiconductores.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Sin embargo, construir la tecnolog\u00eda es solo una parte del desaf\u00edo.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La capacidad de probarlo de forma r\u00e1pida, precisa y econ\u00f3mica puede determinar en \u00faltima instancia la velocidad con la que CPO puede escalar.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Para los fabricantes de semiconductores, proveedores de equipos, empresas de componentes y socios de la cadena de suministro, las pruebas de CPO son un \u00e1rea que merece un seguimiento cercano.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">El pr\u00f3ximo avance en la infraestructura de IA puede no provenir \u00fanicamente de chips m\u00e1s r\u00e1pidos.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Puede provenir de mejores formas de probarlos y conectarlos.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Acerca de ICALLCHIP Electronics LLC<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ICALLCHIP Electronics LLC ofrece soluciones integrales de abastecimiento para componentes electr\u00f3nicos, apoyando a fabricantes de semiconductores y electr\u00f3nica, distribuidores y equipos de ingenier\u00eda con abastecimiento de componentes, soporte de BOM y soluciones de cadena de suministro.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Cont\u00e1ctenos para abastecimiento de componentes y soporte de RFQ.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As AI data centers continue to grow, the demand for faster and more energy-efficient data transmission is increasing rapidly. Traditional electrical interconnects are facing growing limitations in bandwidth, power consumption, and latency. This is one reason why Co-Packaged Optics (CPO) and silicon photonics are attracting increasing attention as next-generation interconnect technologies. 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