A medida que los chips de IA y los servidores de alta velocidad se vuelven más potentes, los PCB avanzan hacia tamaños más grandes, más capas y mayor rendimiento.
Eso significa una mayor demanda de tejido de fibra de vidrio especializado.
Pero la oferta no se está poniendo al día fácilmente.
🔹 El equipo de tejido de gama alta es limitado
🔹 Los procesos de fabricación son complejos
🔹 La nueva capacidad tarda en entrar en funcionamiento
🔹 Los desafíos de rendimiento reducen la producción real
Incluso con la expansión de capacidad en curso, el tejido de fibra de vidrio de gama alta podría seguir siendo escaso a corto plazo.
El tejido de fibra de vidrio de cuarzo podría ofrecer un rendimiento de transmisión de señal aún mejor en el futuro, pero su alto costo y sus desafíos de procesamiento dificultan su adopción generalizada por ahora.
La infraestructura de IA no es solo una historia de chips. También es una historia de materiales, equipos y fabricación.
¿Qué parte de la cadena de suministro de IA crees que enfrentará el próximo gran cuello de botella?
