{"id":1303,"date":"2026-09-16T01:48:00","date_gmt":"2026-09-16T01:48:00","guid":{"rendered":"https:\/\/www.icallchip.com\/?p=1303"},"modified":"2026-09-16T01:48:02","modified_gmt":"2026-09-16T01:48:02","slug":"cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/cpo-is-ready-for-ai-data-centers-is-testing-ready-for-cpo\/","title":{"rendered":"CPO ist bereit f\u00fcr KI-Rechenzentren. Ist das Testen bereit f\u00fcr CPO?"},"content":{"rendered":"<p class=\"wp-block-paragraph\">Da KI-Rechenzentren weiter wachsen, steigt die Nachfrage nach schnellerer und energieeffizienterer Daten\u00fcbertragung rapide an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Traditionelle elektrische Verbindungen sto\u00dfen zunehmend an Grenzen hinsichtlich Bandbreite, Energieverbrauch und Latenz. Dies ist ein Grund, warum Co-Packaged Optics (CPO) und Siliziumphotonik als Verbindungstechnologien der n\u00e4chsten Generation zunehmend Aufmerksamkeit erregen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Doch es gibt eine Herausforderung, die oft \u00fcbersehen wird:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">CPO mag bereit f\u00fcr die Kommerzialisierung sein, aber ist das CPO-Testen bereit f\u00fcr die Massenproduktion?<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Laut TrendForce bleibt das Testen eine der wichtigsten Engp\u00e4sse, w\u00e4hrend CPO vom Labor in die Serienproduktion \u00fcbergeht. Die COUPE-Plattform von TSMC zielt ebenfalls auf die Serienproduktion im Jahr 2026 ab, was die Entwicklung des CPO-\u00d6kosystems weiter beschleunigt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Was macht das CPO-Testen so schwierig?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Im Gegensatz zum traditionellen Testen elektronischer ICs kombiniert CPO elektrische und optische Technologien im selben Geh\u00e4use.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine typische CPO-Architektur integriert einen Photonic Integrated Circuit (PIC) mit einem Electrical Integrated Circuit (EIC). Die kombinierte Komponente wird oft als Optical Engine (OE) bezeichnet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der PIC kann Folgendes umfassen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Optische Koppler<br>Modulatoren<br>Photodetektoren<br>Optische Filter<br>Optische Wellenleiter<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das bedeutet, dass es beim Testen nicht mehr nur um elektrische Leistung geht.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Ingenieure m\u00fcssen auch optische Parameter messen wie:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Einf\u00fcged\u00e4mpfung (IL)<br>Polarisationsabh\u00e4ngige D\u00e4mpfung (PDL)<br>Empfindlichkeit<br>Wellenleiter-Ausbreitungsverlust<br>Optisches \u00dcbersprechen<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Kombination aus elektrischem, optischem und optoelektronischem Testen macht das CPO-Testen deutlich komplizierter als herk\u00f6mmliches IC-Testen.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Das Ausrichtungsproblem<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Eine der gr\u00f6\u00dften Herausforderungen ist die optische Ausrichtung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Licht muss von einer externen Glasfaser in einen extrem kleinen optischen Wellenleiter gelangen. Der Unterschied in der physischen Gr\u00f6\u00dfe ist enorm.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Laut TrendForce betr\u00e4gt die Querschnittsfl\u00e4che eines Single-Mode-Faserkerns etwa 78,5 \u00b5m\u00b2, w\u00e4hrend der optische Wellenleiter etwa 0,099 \u00b5m\u00b2 gro\u00df sein kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das bedeutet, dass der Faserkern hunderte Male gr\u00f6\u00dfer sein kann als der Wellenleiter.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Selbst ein kleiner Positionierungsfehler kann zu erheblichen Kopplungsverlusten f\u00fchren.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Deshalb erfordert das CPO-Testen eine extrem pr\u00e4zise Ausrichtung, zusammen mit fortschrittlichen optischen Sonden, maschinellem Sehen und automatisierten Positionierungssystemen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Heute umfassen einige dieser Prozesse noch erhebliche manuelle Vorg\u00e4nge. TrendForce sch\u00e4tzt, dass die 1001TP3-Inspektion eines einzelnen PIC mehr als 100 Sekunden dauern kann, was eine gro\u00dfe Herausforderung f\u00fcr die Hochvolumenfertigung darstellt.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Vier Schl\u00fcsselphasen des CPO-Testens<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das CPO-Testen findet nicht nur in einer Phase statt. Der Prozess kann im Allgemeinen in vier Hauptebenen unterteilt werden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">1. PIC-Wafer-Level-Testen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die erste Phase konzentriert sich auf den photonischen integrierten Schaltkreis selbst.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Typische Messungen umfassen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Elektrische DC-Leistung<br>Optische Leistung<br>Optischer Verlust<br>Dunkelstrom<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Phase ist besonders wichtig, da defekte PICs identifiziert werden k\u00f6nnen, bevor sie mit teuren EICs verbunden werden.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">2. EIC-PIC-Wafer-Level-Testen<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die n\u00e4chste Phase kombiniert elektrisches und optisches Testen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Testen kann umfassen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Elektro-optische Leistung<br>Opto-elektrische Leistung<br>Hochgeschwindigkeitstesten<br>S-Parameter-Messungen<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">3. Test des optischen Engines<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Auf der Ebene der optischen Engine wird das Testen umfassender.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Es kann Folgendes umfassen:<\/p>\n\n\n\n<ul class=\"wp-block-list\">\n<li>DC-Tests<br>Hochgeschwindigkeitstesten<br>Kalibrierung<br>Optische Loopback-Tests<br>S-Parameter-Messungen<\/li>\n<\/ul>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Phase hilft dabei, Known Good Optical Engines (KGOE) vor der weiteren Montage zu identifizieren.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">4. Test fortschrittlicher Packages und Module<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die letzte Phase konzentriert sich auf das vollst\u00e4ndige Modul.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Ziel ist es, Folgendes zu verifizieren:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Funktionalit\u00e4t auf Systemebene<br>Optische Leistung<br>Hochgeschwindigkeitskommunikation<br>Optische Loopback-Leistung<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Warum OWAT die wichtigste Phase sein k\u00f6nnte<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Unter diesen Testphasen ist der Optical Wafer Acceptance Test (OWAT) besonders wichtig.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der Grund ist einfach:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Defekte fr\u00fchzeitig erkennen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">PICs werden im Allgemeinen mit relativ ausgereiften Prozessknoten hergestellt, w\u00e4hrend EICs deutlich teurere Advanced-Node-Prozesse umfassen k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Wenn ein defektes PIC erst entdeckt wird, nachdem es bereits mit einem teuren EIC verbondet wurde, k\u00f6nnen die daraus resultierenden Verluste erheblich sein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fr\u00fche Tests auf Wafer-Ebene k\u00f6nnen daher helfen, Folgendes zu reduzieren:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">EIC-Ausschuss<br>Verpackungsverluste<br>Testkosten<br>Fertigungszeit<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Damit CPO die Hochvolumenproduktion erreichen kann, wird die Verbesserung der optischen Tests auf Wafer-Ebene und der Automatisierung entscheidend sein.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Wer baut das CPO-Test-\u00d6kosystem auf?<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der CPO-Testmarkt zieht Unternehmen aus mehreren Bereichen der Halbleiterausr\u00fcstungsindustrie an.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Traditionelle ATE-Marktf\u00fchrer wie Advantest und Teradyne expandieren durch Partnerschaften und Akquisitionen in das photonische Testen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gleichzeitig entwickeln Unternehmen wie FormFactor, Keysight, Chroma, ficonTEC und Enlitech L\u00f6sungen f\u00fcr optisches Probing, Messung, Ausrichtung und Zuverl\u00e4ssigkeitstests.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Beispielsweise haben Advantest und FormFactor an photonischen Testl\u00f6sungen mit fortschrittlichen optischen Ausrichtungsf\u00e4higkeiten gearbeitet.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Teradyne und ficonTEC haben ebenfalls Testl\u00f6sungen auf Wafer-Ebene und Die-Ebene f\u00fcr Siliziumphotonik entwickelt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Gleichzeitig bringt Keysight Hochgeschwindigkeitsmesstechnik und optische Charakterisierungstechnologien in das CPO-Test-\u00d6kosystem ein.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Diese Entwicklungen zeigen, dass sich das CPO-Testen zu einem multidisziplin\u00e4ren Markt entwickelt und nicht mehr nur ein traditioneller ATE-Markt ist.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">CPO-Testen wird zu einer neuen Halbleiterchance<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Das Wachstum von KI treibt die Halbleiterindustrie \u00fcber die Rechenleistung hinaus.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Interconnect-Leistung wird ebenso wichtig.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da KI-Cluster gr\u00f6\u00dfer werden, erzeugt die Bewegung massiver Datenmengen zwischen GPUs, Switches, Speicher und anderen Komponenten zunehmende Bandbreiten- und Leistungsherausforderungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Dies ist einer der Gr\u00fcnde, warum CPO Aufmerksamkeit erregt.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">TrendForce erwartet, dass sich die CPO- und NPO-M\u00e4rkte mit der weiteren Skalierung der KI-Infrastruktur erheblich ausweiten werden, wobei der kombinierte Markt bis 2030 voraussichtlich US$39 Milliarden \u00fcberschreiten wird.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Doch bevor CPO die echte Massenproduktion erreichen kann, muss die Industrie noch mehrere kritische Probleme l\u00f6sen:<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Bessere Ausrichtung.<br>H\u00f6here Testgeschwindigkeit.<br>Mehr Automatisierung.<br>Niedrigere Testkosten.<br>Standardisiertere Testmethoden.<\/p>\n\n\n\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Abschlie\u00dfende Gedanken<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">CPO ist l\u00e4ngst nicht mehr nur ein Laborkonzept.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Da KI-Rechenzentren h\u00f6here Bandbreite und niedrigeren Stromverbrauch verlangen, werden optische Interconnects zu einem zunehmend wichtigen Teil des Halbleiter-\u00d6kosystems.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die Entwicklung der Technologie ist jedoch nur ein Teil der Herausforderung.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Die F\u00e4higkeit, ihn schnell, pr\u00e4zise und wirtschaftlich zu testen, k\u00f6nnte letztlich dar\u00fcber entscheiden, wie schnell CPO skalieren kann.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">F\u00fcr Halbleiterhersteller, Ausr\u00fcstungslieferanten, Komponentenunternehmen und Lieferkettenpartner ist CPO-Testing ein Bereich, der genau beobachtet werden sollte.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Der n\u00e4chste Durchbruch in der KI-Infrastruktur k\u00f6nnte nicht nur von schnelleren Chips kommen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Er k\u00f6nnte von besseren Methoden kommen, sie zu testen und zu verbinden.<\/p>\n\n\n\n<hr class=\"wp-block-separator has-alpha-channel-opacity\"\/>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u00dcber ICALLCHIP Electronics LLC<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">ICALLCHIP Electronics LLC bietet One-Stop-Beschaffungsl\u00f6sungen f\u00fcr elektronische Komponenten und unterst\u00fctzt Halbleiter- und Elektronikhersteller, Distributoren und Engineering-Teams mit Komponentenbeschaffung, BOM-Unterst\u00fctzung und Lieferkettenl\u00f6sungen.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Kontaktieren Sie uns f\u00fcr Komponentenbeschaffung und RFQ-Unterst\u00fctzung.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>As AI data centers continue to grow, the demand for faster and more energy-efficient data transmission is increasing rapidly. Traditional electrical interconnects are facing growing limitations in bandwidth, power consumption, and latency. This is one reason why Co-Packaged Optics (CPO) and silicon photonics are attracting increasing attention as next-generation interconnect technologies. But there is a [&hellip;]<\/p>\n","protected":false},"author":9,"featured_media":0,"comment_status":"open","ping_status":"open","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_acf_changed":false,"footnotes":""},"categories":[23],"tags":[],"class_list":["post-1303","post","type-post","status-publish","format-standard","hentry","category-company-news"],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/9"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1303"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":1304,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1303\/revisions\/1304"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1303"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1303"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.icallchip.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1303"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}